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반도체 공정2

[반도체 8대 공정] #2. 웨이퍼 표면을 보호하는 산화공정에 대해 알아봅니다. 인트로 안녕하세요. 공대아빠입니다. 지난 포스팅에 이어 반도체 8대 공정의 2번째로 웨이퍼 표면을 보호하는 산화공정에 대해 알아보겠습니다. 반도체 8대 공정 반도체에 조금 관심이 있는 분이라면 ‘반도체 8대 공정’이라는 말을 들어 보셨을 겁니다. 반도체 8대 공정이란 반도체가 완성되기까지 거치는 수백 번의 과정을 크게 8개의 공정으로 구분한 것으로 아래의 순서로 진행됩니다. #2. 산화공정(Oxidation) 1. 웨이퍼의 보호막과 절연막 역할을 하는 ‘산화막(SiO₂)’ 지난 포스팅에서 모래에서 추출한 실리콘을 반도체 집적회로의 원재료로 탄생시키기 위해서는 일련의 정제 과정을 통해 잉곳(Ingot)을 만들고, 균일한 두께로 절단한 후 연마의 과정을 거쳐 반도체의 기반이 되는 웨이퍼를 만든다고 알려드렸습.. 2022. 12. 2.
[반도체 8대 공정] #1. 웨이퍼 제조 공정에 대해 알아봅니다. 인트로 안녕하세요. 공대아빠입니다. 오늘은 반도체 8대 공정에 대해 알아보겠습니다. 지금은 반도체 관련 업무를 하고 있지 않지만, 대학교에서 전자공학 전공할 때 너무 해보고 싶었던 직업이었습니다. 복잡한 많은 단계가 있지만, 크게 8단계로 정리할 수 있습니다. 오늘은 그중 첫 번째 공정에 대해 알아보겠습니다. 반도체 8대 공정 반도체에 조금 관심이 있는 분이라면 ‘반도체 8대 공정’이라는 말을 들어 보셨을 겁니다. 반도체 8대 공정이란 반도체가 완성되기까지 거치는 수백 번의 과정을 크게 8개의 공정으로 구분한 것으로 아래의 순서로 진행됩니다. #1. 웨이퍼 제조 공정 웨이퍼란? 반도체 집적회로를 만드는 데 사용하는 주재료로써, 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 .. 2022. 12. 1.
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